Intel Core Ultra Series 3 Resmi Meluncur di CES 2026, Era Baru AI PC Dimulai

Liputan6.com, Jakarta - Intel resmi memperkenalkan Intel Core Ultra Series 3 pada ajang Consumer Electronics Show (CES) 2026, Senin (5/1/2026) waktu Amerika Serikat (AS). Prosesor ini menjadi lini AI PC pertama Intel yang dikembangkan menggunakan teknologi fabrikasi Intel 18A, sekaligus diproduksi langsung di AS.

Kehadiran Core Ultra Series 3 disebut sebagai platform AI PC dengan adopsi terluas yang pernah dirilis Intel. Lebih dari 200 model perangkat dari berbagai produsen global dipastikan akan mengusung prosesor generasi terbaru ini, berfokus pada peningkatan efisiensi daya, kinerja CPU dan GPU, serta kemampuan pemrosesan AI

Dikutip dari Newsroom pada Selasa (6/1/2026), Senior Vice President sekaligus General Manager Client Computing Group Intel, Jim Johnson, mengatakan Series 3 dirancang untuk menjawab kebutuhan pengguna modern yang semakin mengandalkan komputasi AI.

“Kami mengembangkan Series 3 dengan fokus pada efisiensi daya yang lebih baik, peningkatan performa CPU, GPU terintegrasi yang jauh lebih besar, serta kemampuan AI yang siap mendukung beragam aplikasi x86,” kata Johnson.

Core Ultra X9 dan X7, Andalan Baru untuk Laptop Performa Tinggi

Dalam lini Intel Core Ultra Series 3, Intel memperkenalkan kelas prosesor baru Core Ultra X9 dan X7 untuk segmen mobile. Prosesor ini dibekali grafis Intel Arc dengan kemampuan tertinggi dikelasnya, yang dirancang khusus untuk gaming, kebutuhan konten dan produktivitas tinggi dalam perangkat laptop.

Varian tertinggi menawarkan konfigurasi hingga 16 core CPU, 12 Xe-core GPU, serta NPU dengan kemampuan AI mencapai 50 TOPS (NPU). Intel mengklaim prosesor ini mampu meningkatkan performa multitasking signifikan hingga 60 persen, performa gaming lenbih cepat 77 persen, serta daya tahan baterai mencapai 27 jam.

Selain lini premium, Intel juga menghadirkan Intel Core Series untuk laptop kelas menengah. Meski di segmen harga yang lebih terjangkau, prosesor ini tetap menggunakan arsitektur yang sama, sehingga menghadirkan efisiensi dan performa lebih baik.

Berbeda dari generasi sebelumnya, Intel Core Ultra Series 3 juga hadir dalam varian edge processor yang telah tersertifikasi untuk penggunaan embedded dan industri. Prosesor ini mendukung operasional jangka panjang, performa stabil, serta ketahanan terhadap kondisi lingkungan ekstrem.

Intel menyebut Series 3 membawa peningkatan signifikan dalam pemrosesan AI di sisi edge, termasuk performa lebih tinggi untuk model bahasa besar (LLM), efisiensi yang lebih baik dalam analitik video, serta throughput lebih besar untuk model vision-language-action (VLA).

Seluruh kemampuan tersebut terintegrasi dalam satu chip, sehingga dinilai mampu menekan biaya operasional dan menyederhanakan sistem dibandingkan pendekatan konvensional yang memisahkan CPU dan GPU.

Jadwal Rilis Global

Intel memastikan pemesanan awal laptop konsumen dengan Intel Core Ultra Series 3 akan dibuka mulai 6 Januari 2026. Perangkat tersebut dijadwalkan mulai tersedia secara global pada 27 Januari 2026, dengan model tambahan menyusul sepanjang paruh pertama tahun ini.

Sementara itu, perangkat edge system berbasis Intel Core Ultra Series 3 ditargetkan mulai dipasarkan pada kuartal II 2026.

Di sisi lain sebelumnya, Ajang Consumer Electronics Show (CES 2026) yang akan digelar pada 6 Januari 2026 diprediksi menjadi pusat perhatian industri teknologi dunia.

Sejumlah produsen chip terkemuka seperti AMD, NVIDIA, Qualcomm, hingga Intel disebut siap memperkenalkan chip generasi terbaru, mengandalkan teknologi manufaktur Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) menjadi sorotan utama.

Mengutip laporan Commercial Times via Trendforce, Senin (5/1/2026), prosesor terbaru dari AMD, Qualcomm, dan NVIDIA sebagian besar akan diproduksi oleh TSMC. Proses fabrikasi 3 nanometer dan 5 nanometer menjadi pemain kunci dalam pengembangan chip generasi terbaru.

CES 2026 sendiri masih menempatkan konsep “AI Everywhere” sebagai tema utama. Fokusnya mengarah pada pemrosesan AI langsung di perangkat, khususnya pada PC dan laptop.

Di tengah meningkatnya harga komponen memori, efisiensi daya, dan performa menjadi faktor penentu bagi produsen CPU dan GPU dalam menarik minat pasar.

Deretan Chip Baru Siap Meluncur

AMD dikabarkan akan memperkenalkan prosessor Ryzen AI 400 serta seri Ryzen 9000G. Produk ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan AI yang lebih optimal di perangkat konsumen, dengan pendekatan desain modular dan integrasi lintas komponen.

Sementara itu, NVIDIA diperkirakan akan memaparkan perkembangan terbaru platform Blackwell yang tengah memasuki tahap produksi massal.

Perusahaan juga disebut akan membuka roadmap arsitektur Rubin, yang ditujukan untuk komputasi AI tingkat lanjut, termasuk penerapan pada agentic AI dan robot humanoid.

Qualcomm juga tak ingin tertinggal. Seri Snapdragon X2 dijadwalkan melakukan debut resminya dan mulai digunakan pada perangkat komersial.

Menurut sumber industri, sebagian besar prosesor tersebut diproduksi oleh TSMC. Snapdragon X2, misalnya, dibangun menggunakan node 3 nm milik TSMC.

Sementara AMD Ryzen AI 400 memanfaatkan teknologi fabrikasi 4nm untuk meningkatkan kinerja sekaligus menekan konsumsi daya. NVIDIA sendiri dikenal sebagai mitra lama TSMC dalam pengembangan chip kelas atas.

Intel menjadikan CES 2026 sebagai momentum penting untuk membuktikan arah baru terhadap strategi manufakturnya. Intel dijadwalkan meluncurkan Core Ultra generasi terbaru (Panther Lake), yang akan menjadi ujian penting bagi keberhasilan proses fabrikasi 18A milik Intel.

Meski mengandalkan teknologi sendiri, Intel masih bekerja sama dengan TSMC untuk memproduksi beberapa komponen, seperti GPU dan I/O die. Selain Panther Lake, Intel juga diperkirakan akan memperkenalkan pembaruan prosesor Arrow Lake untuk segmen desktop dan laptop.

Permintaan Tinggi, Kapasitas TSMC Dipercepat

Dengan mayoritas chip baru di CES 2026 bergantung pada TSMC, sumber rantai pasok menyebut perusahaan asal Taiwan tersebut terus memperluas kapasitas produksi 3 nm.

Percepatan pembangunan Fase 9 Fab 18 di Southern Taiwan Science Park menjadi salah satu langkah strategis untuk memenuhi lonjakan permintaan industri semikonduktor global.